2025年11月23日至25日，全球半导体行业的目光将聚焦北京国家会议中心，第二十二届中国国际半导体博览会(ICCHINA)将在这里盛大举行。作为中国半导体行业协会主办的年度最具权威性和专业性的展览会，本届展会以"集合全行业资源·成就大产业对接"为主题，将全面展示半导体产业链的最新技术突破与产业生态变革。

技术前沿：从纳米到原子级的制造革命

展会的核心看点之一是半导体制造设备的颠覆性创新。全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)将展示High-NA EUV光刻机量产进展，预计实现2nm以下制程的规模化生产，同时曝光速度提升30%。国产替代方案同样值得期待，上海微电子或将发布SSX800系列光刻机，剑指成熟制程自主化。此外，原子层沉积(ALD)设备的多材料堆叠技术将突破存储芯片的层数限制，3D NAND有望迈向500层时代。绿色制造成为新趋势，全球首台零碳足迹刻蚀机将亮相，采用AI动态能耗调节技术，响应全球低碳转型需求。

八大特色展区，链接全产业生态

本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到40000+平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。预计参展企业500余家，嘉宾和观众可达50000多人次。

展区一：产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。

展区二：地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。

展区三：化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。

展区四：新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。

展区五：半导体第三方服务展区—— 主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。

展区六：产教融合展区—— 展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

展区七：国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。

展区八：未来产业展区—— 主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点

汇聚行业顶级智慧，共谋半导体发展新格局

供应链重构：本土化与全球博弈的新格局

在地缘政治影响下，供应链安全成为焦点。中国本土企业如北方华创、中微半导体将呈现全链条国产设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键环节，国产化率目标提升至50%。欧洲企业则另辟蹊径，德国蔡司将展示光子芯片检测设备，争夺新兴市场话语权。美国展团将展示出口合规智能系统，反映技术管制升级。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）

参展报名：张主任185 3830 4525同微信